11日，2025 TCL全球技术创新大会（TIC2025）在广州举办。本次大会以“AI for Real（AI向实）”为主题，探讨AI如何走向真实场景实现应用落地，如在B端通过提质增效推动技术普惠环球策路，在C端让产品回归“第一性原理”，重新定义出行、健康、观影、陪伴等场景。大会发布十大AI应用场景示范成果，发起TCL全球AI人才引进计划，并分享多模态垂域大模型、AI赋能显示材料开发、具身智能、数字孪生等多项前沿AI应用展望。
TCL创始人、董事长李东生在大会现场发言称：“TCL持续加大AI技术投入，驱动研发、制造、供应链、运营等全链条革新，实现大规模价值落地。”据悉，2025年TCL通过推进落实AI应用，创造综合效益超10亿元。
目前全球AI竞争日趋激烈，但竞争焦点多集中在模型参数与算力基础设施扩张上，导致AI技术空转、算力资源浪费、同质化内卷等问题，AI较多停留在技术层，而未充分落地到应用层环球策路，导致无法大量创造出实际的价值，难以让AI科技真正普惠到每一个人。
与全球AI基建投资热潮、大模型内卷态势不同，以TCL为代表的中国企业聚焦“AI向实”，推动AI与实体经济融合，让AI走向场景落地应用，实现真实价值创造。
以TCL华星发布的星智X-Intelligence3.0大模型为例，该模型是全球显示领域首个具备强推理能力的垂域大模型，具有更全面的知识体系和更高效的学习与适应能力。未来，“星智大模型”将渗透至生产与研发的更多核心环节，成长为半导体显示研发与制造的 “最强大脑”及AI智能体中心，为中国制造业智能化转型提供示范标杆。
“AI的终极意义，不在于流量的喧嚣或概念的堆砌，而在于场景的落地与价值的创造。”TCL科技首席运营官王成表示：“本次大会以‘AI for Real’为主题，是希望与业界共同探讨如何让AI从‘技术’走向‘场景’，在每一个制造环节、每一款终端产品、每一项服务中环球策路，创造可感知、可衡量、可持续的真实价值。”
中国工程院院士丁文华在圆桌论坛中发言称：“AI大模型到来之后，如何实现应用落地成为各行各业的必答题。对企业来说，我认为AI for 研发是第一要素，还会延伸到终端交互体验、具身智能等领域。”智元合伙人、高级副总裁、具身业务部总裁姚卯青同样表示：“AI已经将中国的先进制造提到全新高度。希望未来一、两年内，我们可以推动全球最新最快的AI技术全方位应用落地，尤其是在生产制造环节。”
据了解，TCL积极推动AI在B端与C端多领域多场景应用落地，赋能研发、制造、供应链、终端体验等。目前TCL通过TCL实业与TCL科技两个产业集团，布局智能终端、半导体显示、新能源光伏三大产业，产业链分布广、纵深长，为TCL与生态合作伙伴AI落地应用提供了丰富的创新场景与产业土壤。
以TCL华星为例，其通过AI实现提质增效、研发创新，降低大屏制造成本、实现印刷OLED技术量产，从而推动高清大屏幕和新一代显示技术提早进入消费级市场，实现技术普惠。比如TCL华星应用的ADC（Auto Defect Classification）技术，通过AI自动判断缺陷，准确率从85%提升至95%。该应用已全面上线TCL华星多条产线，覆盖不同尺寸、不同工艺场景。值得一提的是，ADC核心技术在CVPR（国际计算机视觉与模式识别会议）2024挑战赛获得一等奖。2023年，ADC升级为ADR（Auto Defect Repair，自动修补），在自动检测的基础上，延伸到缺陷判定和缺陷修复环节。该技术在t10产线试点成功上线后，逐渐扩展到TCL华星其他大尺寸产线。
TCL科技首席技术官、TCL华星首席技术官、TCL工业研究院院长闫晓林在主题演讲中表示：“从ADC到ADR，从单一场景到全域拓展，打通检、判、修全链路自动化，每年带来超5000万元效益。”
在晶体环节，TCL中环借助深蓝AI模型，通过全自动生长单晶炉与数字孪生的大数据智能分析系统，实现人与机器的协同作业，单人远程操控炉台数达384台；在晶片环节，实现了硅片自线切之后的整流化生产，智能化包装线全程零人工接触，碎片损耗率低于0.1%。
在工业AI领域，格创东智作为TCL战略孵化的工业智能领军企业，基于在质量、能源、物流自动化等多个场景落地的150多个AI项目中积累的实战经验，针对AI与工业软硬件融合过程中亟待破解的数据孤岛林立、需求碎片化、系统与业务割裂等核心挑战，以“系统集成”与“算法创新”双轮驱动、全局规划、流程智能与人机协同为关键路径，实现从系统集成向智能化演进。
在AI出行场景，TCL AI智能穿戴原生AI产品AI/AR眼镜已成为用户随身AI助手，实现“世界探索自由”。TCL旗下雷鸟AI/AR眼镜与阿里通义千问深度合作开发定制化大模型，已推出多款突破性产品，持续探索智能穿戴场景落地。
南方+记者 姚翀环球策路
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